[发明专利]片式元器件内电极的制作方法在审

专利信息
申请号: 201310687802.X 申请日: 2013-12-12
公开(公告)号: CN103632785A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 覃杰勇;王清华 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00;H01G13/00;H01F41/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518110 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种片式元器件内电极的制作方法,首先配制陶瓷流延浆料,并将陶瓷流延浆料经流延、烘干形成陶瓷生片;再用激光器在陶瓷生片上雕刻出沟槽;最后将银浆填充到沟槽中,就形成片式元器件内电极。本发明采用沟槽填充方式制作片式元器件内电极,只需将银浆填充到沟槽中,不会造成多余的银浆的浪费;同时也不需使用化学溶液清洗显影,不会造成环境污染。
搜索关键词: 元器件 电极 制作方法
【主权项】:
一种片式元器件内电极的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:配制陶瓷流延浆料;S2:所述陶瓷流延浆料经流延、烘干后形成陶瓷生片;S3:用激光器在所述陶瓷生片上雕刻出沟槽;S4:将银浆填充到所述沟槽中,形成片式元器件内电极。
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