[发明专利]功率模块封装

摘要

于此公开一种功率模块封装，该功率模块封装包括：基底，该基底包括金属层、形成在该金属层上的第一绝缘层、形成在第一绝缘层上并包括第一垫片和与第一垫片隔开的第二垫片的第一电路图案、形成在第一绝缘层上用于覆盖第一电路图案的第二绝缘层、及形成在第二绝缘层上并包括形成在相应于第一垫片的位置上的第三垫片和与第三垫片隔开的第四垫片的第二电路图案；安装在第二电路图案上的半导体芯片；以及具有一端和另一端的外部连接端子，该外部连接端子的所述一端被电连接至半导体芯片，所述另一端从外面伸出，其中第一垫片和第三垫片具有不同极性、以及第二垫片和第四垫片具有不同极性。

主权项

一种功率模块封装，该功率模块封装包括：基底，该基底包括：金属层；形成在该金属层上的第一绝缘层；第一电路图案，该第一电路图案形成在所述第一绝缘层上并包括第一垫片和与所述第一垫片隔开的第二垫片；第二绝缘层，该第二绝缘层形成在所述第一绝缘层上，用于覆盖所述第一电路图案；以及第二电路图案，该第二电路图案形成在所述第二绝缘层上并包括形成在相应于所述第一垫片的位置上的第三垫片和与所述第三垫片隔开的第四垫片；安装在所述第二电路图案上的半导体芯片；以及具有一端和另一端的外部连接端子，该外部连接端子的所述一端被电连接至所述半导体芯片，所述另一端从外面伸出；其中所述第一垫片和所述第三垫片具有不同极性、以及所述第二垫片和所述第四垫片具有不同极性。