[发明专利]包括半导体二极管的晶体管单元阵列有效
申请号: | 201310691281.5 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN103872042B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | P.内勒;M.聪德尔 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马丽娜;徐红燕 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 包括半导体二极管的晶体管单元阵列。半导体装置的一个实施例包括密集沟槽晶体管单元阵列。密集沟槽晶体管单元阵列包括在半导体本体中的多个晶体管单元。多个晶体管单元中的每个的晶体管台面区域的宽度w3和多个晶体管单元的每个的第一沟槽的宽度w1满足下面的关系:w3<1.5×w1。半导体装置进一步包括半导体二极管。半导体二极管中的至少一个被布置在多个晶体管单元的第一和第二部分之间并且包括邻接第二沟槽的相对壁的二极管台面区域。第一沟槽的深度d1和第二沟槽的深度d2相差至少20%。 | ||
搜索关键词: | 包括 半导体 二极管 晶体管 单元 阵列 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,包括:密集沟槽晶体管单元阵列,其包括在半导体本体中的多个晶体管单元,其中所述晶体管单元中的每个包括第一沟槽,其中所述多个晶体管单元中的每个的晶体管台面区域的宽度w3和所述多个晶体管单元中的每个的所述第一沟槽的宽度w1满足下面的关系:w3 < 1.5 × w1;半导体二极管,其中半导体二极管中的至少一个被布置在所述多个晶体管单元的第一和第二部分之间并且包括二极管台面区域;以及多个第二沟槽;其中所述半导体二极管中的至少一个的二极管台面区域邻接一对第二沟槽的相对壁;并且其中所述第一沟槽的深度d1比所述第二沟槽的深度d2大至少20%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的