[发明专利]一种TEM的样品制备方法有效
| 申请号： | 201310693745.6 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104713767B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 何明;郭炜;王潇;李爱民;刘竞文 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/44 | 分类号： | G01N1/44 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种TEM的样品制备方法，其在使用FIB制备TEM样品之前，先在目标附近做记号以定位目标，之后在样品表面粘贴或沉积一层透明材料，最后对样品进行截面研磨，当研磨到记号时再用FIB在截面上根据记号的位置做TEM样品制备。这样当分析目标离样品表面很近或暴露于表面时，在样品表面粘贴或沉积一层透明材料再进行截面研磨，可以对目标区域起到保护作用，防止研磨时损坏到目标；同时，该方法在制备TEM样品时避免了所镀铂层直接接触目标，完全避免FIB镀铂层时对目标表面造成的损伤，以保证目标的完整性，确保分析结果的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tem 样品 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种TEM的样品制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供一含有目标的样品，在所述样品内、距离所述目标为L的一侧做标记，其中，L为2～4μm；2)然后在所述样品表面粘贴或沉积一层透明材料；3)对步骤2)之后获得的结构从标记邻近端进行研磨，直至暴露出之前所做的标记；4)根据暴露出来的标记确定目标位置，在所述研磨之后形成的截面上对应目标的位置处镀一层铂层；5)使用FIB对步骤4)之后获得的样品进行切割和减薄，得到所需的TEM样品。
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