[发明专利]电子组件有效
申请号: | 201310697456.3 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN104701601B | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 邱志贤;朱恒正;江政育 | 申请(专利权)人: | 矽品精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种电子组件,包括基板以及与该基板相结合的天线结构,该基板具有相对的第一表面与第二表面,且该天线结构具有设于该第一表面上的至少一第一延伸部、设于该第二表面上的至少一第二延伸部与设于该基板中的多个连接部,该第一与第二延伸部电性连接该连接部,又各该连接部之间以该第一延伸部与该第二延伸部的其中一者作相连。藉由将该天线结构立体化,使该基板的表面上无需增加布设区域,所以该基板不需增加宽度,因而能使该电子组件达到微小化的需求。 | ||
搜索关键词: | 电子 组件 | ||
【主权项】:
一种电子组件,包括:基板,其具有相对的第一表面与第二表面;以及天线结构,其与该基板相结合,且该天线结构具有设于该第二表面上的作用部、设于该第一表面上的至少一第一延伸部、设于该第二表面上的至少一第二延伸部与设于该基板中的多个连接部,该第一与第二延伸部电性连接该连接部,又各该连接部之间以该第一延伸部与该第二延伸部的其中一者作相连,该第一延伸部的位置与该第二延伸部的位置错开,使该天线结构沿该基板的宽度方向呈横向蜿蜒布设。
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