[发明专利]基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201310698272.9 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103871945A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 伊藤泰则;宇津木洋;泷内圭 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的2个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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