[发明专利]激光加工方法和微粒层形成剂在审

专利信息
申请号: 201310698753.X 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103894738A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 北原信康;大浦幸伸;原田晴司;下房大悟 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 庞东成;褚瑶杨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题是提供一种激光加工方法和微粒层形成剂,所述激光加工方法降低了烧蚀加工中所产生的碎屑附着于被加工物的风险,并且与以往相比加工效率提高。本发明的课题的解决手段为:利用对照射于被加工物1的激光束L的波长具有吸收性的微粒被覆被加工物1的作为激光束照射面的背面1b,从而在该背面1b上形成微粒层30(微粒层形成步骤),其后,隔着微粒层对被加工物1照射激光束L,从而对被加工物1实施烧蚀加工(加工步骤)。利用微粒层30A吸收激光束L,由此抑制能量的扩散和反射,并能够对被加工物1进行烧蚀加工。
搜索关键词: 激光 加工 方法 微粒 形成
【主权项】:
一种激光加工方法,其是对被加工物照射激光束而实施烧蚀加工的激光加工方法,其特征在于,该激光加工方法具备:微粒层形成步骤,利用对照射于被加工物的激光束的波长具有吸收性的微粒被覆被加工物的一个面,从而在被加工物的一个面上形成微粒层;和加工步骤,在实施了该微粒层形成步骤后,隔着所述微粒层对被加工物照射激光束,从而对被加工物的一个面实施烧蚀加工。
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