[发明专利]非焊接密封压力传感器

摘要

本发明公开了一种非焊接密封压力传感器，为实现传感器的非焊接条件下的介质压力密封与测试，所述非焊接密封压力传感器具有基座、密封圈、弹性体、压环；通过压环将弹性体紧压在基座上放置的密封圈，并固定在基座上，利用密封圈的弹性形变实现传感器的无焊接密封装配。利用本发明制造的传感器装配快捷，使用安全、可靠。

主权项

非焊接密封压力传感器，其特征是，包括—基座（07），具有贯通的引压孔（10）；所述基座（07）的顶端具有环形螺柱（11），该环形螺柱（11）内为凹台（09a），该凹台（09a）的凹台底面（09b）上开有密封槽（08）；所述螺柱（11）外壁具有外螺纹（12）；—密封圈（06），设置在所述基座（07）的密封槽（08）内；—弹性体（02），具有环形的周边固支（04）、环形的密封端（05）和位于周边固支（04）顶端的感应膜片（03）；所述弹性体（02）的纵剖面截面呈“几”字型；所述密封端（05）的下表面（05b）朝下装入所述基座（07）上的凹台（09a）内并紧压所述密封圈（06）；所述感应膜片（03）上装有外应变电阻（03a）和内应变电阻（03b）；—压环（01），具有阶梯状的压环孔（01a）；所述弹性体（02）的周边固支（04）穿过所述压环孔（01a）并由所述压环（01）紧压在所述凹台（09a）的凹台底面（09b）上，使所述密封圈（06）与所述密封端（05）的下表面（05b）、密封圈（06）与密封槽（08）的底面（08b）均形成密封状态。