[发明专利]可挠式电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310701150.0 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104735899A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 许凯翔;李克伦;黄黎明 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可挠式电路板，包括软性电路基板，所述软性电路板包括一基底层、形成于基底层的第一导电线路层、形成于第一导电线路层的第一覆盖层；硬性电路基板，所述硬性电路板包括第一硬性基板，所述第一硬性基板部分压合于所述第一覆盖层，且所述软性电路基板覆盖有第一硬性基板的区域为硬性区域，所述软性电路基板未被硬性基板覆盖的区域为软性区域；及高分子材料层，所述高分子材料层形成于所述软性区域的第一覆盖层上。本发明还涉及一种可挠式电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种可挠式电路板，包括软性电路基板，所述软性电路板包括一基底层、形成于基底层的第一导电线路层、形成于第一导电线路层的第一覆盖层；硬性电路基板，所述硬性电路板包括第一硬性基板，所述第一硬性基板部分压合于所述第一覆盖层，且所述软性电路基板覆盖有第一硬性基板的区域为硬性区域，所述软性电路基板未被硬性基板覆盖的区域为软性区域；及高分子材料层，所述高分子材料层形成于所述软性区域的第一覆盖层上。
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