[发明专利]软土地基双圆盾构机头切屑装置无效
| 申请号： | 201310701465.5 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103670432A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张凯敏;周铭谦;朱德勇 | 申请（专利权）人： | 上海市基础工程集团有限公司 |
| 主分类号： | E21D9/08 | 分类号： | E21D9/08 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吴宝根;王晶 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软土地基双圆盾构机头切屑装置，由土压承载装置和刀具切屑装置组成，土压承载装置套接于双圆盾构机的机壳内，刀具切屑装置安装于双圆盾构机的中心转轴上。本发明增加改进装置后，双圆盾构机的刀盘置于盾构机头部的密封土舱内，厚550mm刀盘辐条前面与密封土舱筒体端面齐平，常规施工时，盾构机头上部松驰的覆土被机头密封土舱筒体阻隔。刀盘由转动的辐条与机头舱筒似形成动态的格栅，出泥土仓相对封闭，对进入的松驰土体产生一定阻力。使施工土压力能恢复到正常的控制设定的土压范围，达到预定的土压与出土量的平衡，使地面的沉降量能控制在5－6mm内，满足设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 土地 基双圆 盾构 机头 切屑 装置 | ||
【主权项】：
一种软土地基双圆盾构机头切屑装置，由土压承载装置（10）和刀具切屑装置（11）组成，其特征在于:所述的土压承载装置（10）套接于双圆盾构机的机壳（9）内，所述的刀具切屑装置（11）安装于双圆盾构机的中心转轴上。
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