[发明专利]一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板在审
| 申请号： | 201310704116.9 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104717848A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 沙雷;崔荣;刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部厚铜电路板制作工艺存在的上述夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的缺陷。上述方法包括：提供厚铜基板以及绝缘粘结层和金属层，所述厚铜基板的一面具有厚铜线路，所述绝缘粘结层和金属层上具有与所述厚铜线路匹配的开槽；将所述绝缘粘结层和金属层压合在所述厚铜基板的具有厚铜线路的一面，使所述厚铜线路容纳在所述开槽中，且所述厚铜线路的顶端面与所述金属层位于同一层；在所述金属层上制作薄铜线路，制得所述厚铜线路和所述薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供厚铜基板以及绝缘粘结层和金属层，所述厚铜基板的一面具有厚铜线路，所述绝缘粘结层和金属层上具有与所述厚铜线路匹配的开槽；将所述绝缘粘结层和金属层压合在所述厚铜基板的具有厚铜线路的一面，使所述厚铜线路容纳在所述开槽中，且所述厚铜线路的顶端面与所述金属层位于同一层；在所述金属层上制作薄铜线路，制得所述厚铜线路和所述薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板。
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