[发明专利]一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板在审
| 申请号： | 201310704129.6 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104717849A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 沙雷;崔荣;刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，可以解决现有的埋铜技术成本太高和现有的局部厚铜技术容易出现夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的问题。上述方法包括：蚀刻金属层的第一面，其中，将厚铜线路区域的非线路图形部分以及薄铜线路区域蚀刻减厚；在所述金属层的第一面压合绝缘层；蚀刻金属层的第二面，其中，将薄铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成薄铜线路；将厚铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成厚铜线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：蚀刻金属层的第一面，其中，将厚铜线路区域的非线路图形部分以及薄铜线路区域蚀刻减厚；在所述金属层的第一面压合绝缘层；蚀刻金属层的第二面，其中，将薄铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成薄铜线路；将厚铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成厚铜线路。
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