[发明专利]嵌入式高频RFID有效
| 申请号： | 201310705241.1 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN104573791B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | H·赫罗纳;P·萨特里厄斯 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种嵌入式高频RFID的系统、方法和设备，包括具有非导电基板和所述基板上的导电迹线的PCB。所述非导电基板机械地支撑所述PCB，并且导电迹线将所述板上的电子组件(例如，微芯片、电阻器、电容器)电气耦合在一起，从而所述PCB能够工作。另外，所述PCB有益地包括嵌入在所述PCB自身内部的高频RFID标签，并由非导电粘着剂锁定到位。因此，所述嵌入式高频RFID的系统、方法和设备使得每个PCB能够存储赋予每个卖给顾客的PCB唯一ID的数据，所述数据能在该产品的整个寿命期间读取。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 高频 rfid | ||
【主权项】：
一种嵌入RFID的印刷电路板，包括：板，其具有非导电基板以及一条或多条导电迹线；一个或多个电子组件，其耦合到所述板，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件，并且所述导电迹线电气耦合所述一个或多个电子组件；以及高频RFID标签，其嵌入在所述板的所述非导电基板的腔内，其中所述标签包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线形成在柔性标签基板的相反侧上，并且由过孔穿过所述柔性标签基板电气耦合在一起。
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