[发明专利]一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法

摘要

本发明公开了一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法。负温度系数热敏电阻芯片由过渡金属氧化物粉末烧结而成，过渡金属氧化物粉末的配方由四氧化三钴Co3O4，二氧化锰MnO2，三氧化二钇Y2O3，三氧化二铬Cr2O3和/或二氧化钛TiO2按照特定的含量组成。由上述负温度系数热敏电阻芯片制备得到相应的热敏电阻。本发明的负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法，改进了制备热敏电阻芯片的过渡金属氧化物粉末的配方，从而得到一种具有新尖晶石相结构的金属氧化物，激活能量较低，从而使得到的热敏电阻的B值较高。根据实验测试结果，以0402尺寸片式负温度系数热敏电阻为例，低阻值的电阻的B值均可达到较高。

主权项

一种负温度系数热敏电阻芯片，由过渡金属氧化物粉末烧结而成，其特征在于：所述过渡金属氧化物粉末包括如下含量的组分：按摩尔百分比计算，30%～70%的四氧化三钴Co3O4，20%～60%的二氧化锰MnO2，大于0小于等于5%的三氧化二钇Y2O3，5%～20%的三氧化二铬Cr2O3或二氧化钛TiO2，各组分的含量之和为100%。