[发明专利]无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路的集成方法

摘要

本发明公开了无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为金属球面形；在陶瓷基片的正面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护，对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护。本方法特点有：①体积大幅缩小；②减小高频干扰；③减小正面导带长度，提升频率特性和集成度；④缩小装备体积，提升装备的高频性能；⑤提高装备系统的可靠性。本方法生产的集成电路广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。

主权项

无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路集成方法，其基本工艺是常规的厚膜混合集成电路制作工艺，其特征在于：采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为金属球面形；在陶瓷基片的正面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护，对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护；具体做法是取消原有集成方法的封帽工序，增加如下工序：⑴  在厚膜导带印刷前增加基片通孔打孔工序； ⑵  在进行导带印刷的同时，进行通孔金属浆料填充；⑶  阻带修调完毕后，进行绝缘介质浆料印刷，采用三氧化二铝陶瓷浆料，烧结成膜；⑷  在介质膜烧结完毕后，采用高压金丝打火或印刷金浆料再回流的方法形成金焊接球；⑸  在已组装和键合后的半导体裸芯片区域涂封绝缘介质浆料，采用低温固化玻璃浆料进行涂封。