[发明专利]无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路的集成方法

摘要

本发明公开了无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为金属球面型；在陶瓷基片的正面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感等采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护；对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护；采用三维（3D）垂直叠层方式进行集成，提升集成密度。本方法特点有：①体积大幅缩小；②减小高频干扰；③减小导带长度，提升频率特性和集成度；④提升集成密度；⑤缩小装备体积，提升高频性能；⑥提高装备系统可靠性。本方法生产的集成电路应用广泛，适用于装备小型化、高频、高可靠的领域。

主权项

无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路集成方法，其基本工艺是常规的厚膜混合集成电路制作工艺，其特征在于：采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为金属球面型；在陶瓷基片的正面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感等采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护；对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护；采用三维（3D）垂直叠层方式进行集成，提升集成密度；具体做法是取消原有集成方法的封帽工序，增加如下工序：⑴  在厚膜导带印刷前增加基片通孔打孔工序；⑵  在进行导带印刷的同时，进行通孔金属浆料填充；⑶ 阻带修调完毕后，进行绝缘介质浆料印刷，采用三氧化二铝陶瓷浆料烧结成膜；⑷ 在介质膜烧结完毕后，采用高压金丝打火或印刷金浆料再回流的方法形成金焊接球；⑸ 第一层采用倒装焊技术进行芯片级封装芯片的组装，或采用表面贴装技术进行片式元器件的组装；⑹ 第一层与第二层之间采用倒装焊技术进行球焊连接；⑺ 半导体裸芯片组装在顶层；⑻在顶层已组装和键合后的半导体裸芯片区域涂封绝缘介质浆料，采用低温固化玻璃浆料进行涂封。