[发明专利]一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201310708758.6 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103687304B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杜子良;罗家邦;莫湛雄;梁海明 | 申请（专利权）人： | 依利安达（广州）电子有限公司;开平依利安达电子第三有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：开孔、填入光滑材料、开槽、压板以及开盖。把标准的MT插芯整合在光学印刷电路板上，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装有 mt 光学 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开孔：在第一板材及第二板材上分别开出两个第一孔；S2、填入光滑材料：在第一孔中填入光滑材料，然后在该光滑材料上开出第二孔；S3、开槽：在所述第一板材表面和第二板材表面开一条连接所述两个第一孔的连接槽，再将连上MT插芯的光纤带放入连接槽中，所述连接槽的深度为0.175mm；S4、压板：从上到下按顺序放置铜箔基板、半固化片、第一板材、半固化片、第二板材、半固化片和铜箔基板，通过高温高压压合；以及，S5、开盖：把第一板材及第二板材对应MT插芯的底面铜箔基板切掉，把里面的光滑材料取走。
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