[发明专利]一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器无效
| 申请号： | 201310709713.0 | 申请日： | 2013-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103680954A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 汪秀义 | 申请（专利权）人： | 铜陵源丰电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/228 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244051 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器，安装在PCB板上，包括本体和正负极引脚，正负极引脚的一端连接在本体上，正负极引脚的另一端通过焊锡连接在PCB板上，正负极引脚为柱状金属，包括金属芯，所述金属芯的外层包裹一层铜质层，所述铜质层的外层包裹一层锡质层，所述金属芯、铜质层和锡质层相互压合成整体。通过将正负极引脚由金属芯、铜质层和锡质层相互压合而成，在焊接到PCB板上时，焊锡直接与正负极引脚外层的锡质层焊接，在高温-低温-高温交替的使用环境中，即使焊锡过热流动，也会将外层的锡质层熔化而紧紧的固定在PCB板上，不会出现松动的现象发生，保持良好的运行环境，降低事故发生率，提高安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 温和 低温 环境 薄膜 电容器 | ||
【主权项】：
一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器，安装在PCB板（10）上，包括本体（20）和正负极引脚（30），所述正负极引脚（30）的一端连接在本体（20）上，正负极引脚（30）的另一端通过焊锡（40）连接在PCB板（10）上，其特征在于，所述正负极引脚（30）为柱状金属，包括金属芯（31），所述金属芯（31）的外层包裹一层铜质层（32），所述铜质层（32）的外层包裹一层锡质层（33），所述金属芯（31）、铜质层（32）和锡质层（33）相互压合成整体。
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