[发明专利]一种阴图免处理平印版

摘要

一种阴图免处理平印版，包含版基、版基之上的成像层和成像层之上的保护层，所述成像层包含聚合物粘结剂、成像曝光时能够引发聚合/交联的引发体系以及可聚合/交联的组分，聚合/交联的组分包含纳米SiO2/聚氨酯丙烯酸预聚物。这种免处理平印版在用红外激光扫描曝光后，可以不经过任何冲洗加工步骤直接安装版到印刷机上进行印刷。本发明免处理平印版和印刷方法，克服了各种方法制得的免处理平印版的耐印力不足的缺点，在保证高质量网点的同时实现了高耐印力，并能减少开机时的过版纸数。

主权项

1.一种阴图免处理平印版，包含版基、版基之上的成像层和成像层之上的保护层，其特征在于：所述成像层包含聚合物粘结剂、成像曝光时能够引发聚合/交联的引发体系以及可聚合/交联的组分，聚合/交联的组分包含纳米SiO₂/聚氨酯丙烯酸预聚物；纳米SiO₂/聚氨酯丙烯酸预聚物是由纳米SiO₂和异佛尔酮二异氰酸酯、聚丙二醇以及丙烯酸羟乙酯经过原位聚合得到的纳米SiO₂/聚氨酯丙烯酸酯预聚物，占成像层中固体总重量的10－50%，其中，纳米Si0₂/聚氨酯丙烯酸预聚物中纳米SiO₂的质量百分比为0. 5‑5%，纳米SiO₂的平均粒径为10‑100nm；保护层重为0. 2‑2. 0g/m²；版基是经过电解粗化和阳极氧化并进行封孔处理后的铝版基，其中心线平均粗度为0. 4‑0. 5um。