[发明专利]一种阵列基板及其制备方法和显示装置有效
申请号: | 201310710867.1 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN104576526B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 阎长江;谢振宇;郭建;陈旭 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L29/786 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 蒋雅洁;张振伟 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种阵列基板及其制备方法和显示装置,其制备方法包括:在基板上依次形成栅极和栅线、栅绝缘层、有源层、源极、漏极、数据线、第一钝化层、像素电极、第二钝化层、公共电极,其中源极、漏极、数据线与第一钝化层过孔在同一次构图工艺中形成。本发明的制备工艺中省去了保护层的制作,优化了制备工艺,缩短了生产周期,避免了倒角不良的缺陷,提升了第一钝化层的透过率,改善了画质亮度,进一步降低了显示装置的使用功耗,同时也减少了成本,提升了量产。 | ||
搜索关键词: | 钝化层 显示装置 制备 阵列基板 制备工艺 数据线 漏极 源极 生产周期 公共电极 构图工艺 像素电极 栅绝缘层 保护层 透过率 倒角 功耗 画质 基板 量产 源层 栅线 制作 优化 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:在衬底基板上依次形成第一金属层、第一钝化层,通过第一构图工艺在第一金属层上形成源极、漏极和数据线,并同时在第一钝化层上形成第一钝化层过孔;所述第一钝化层采用氮化硅材料形成;所述通过第一构图工艺在第一金属层上形成源极、漏极和数据线,并在第一钝化层上形成第一钝化层过孔包括:在所述第一钝化层上涂覆光刻胶,掩模后进行曝光、显影,对所述第一钝化层进行刻蚀,形成第一钝化层过孔的第一部分,露出第一金属层;再对所述第一金属层进行刻蚀,形成源极、漏极和数据线;接着对所述光刻胶进行灰化,露出第一钝化层过孔的第二部分位置处的氮化硅;再对所述第一钝化层过孔的第二部分位置处的氮化硅进行刻蚀以形成第一钝化层过孔的第二部分;并且,所述方法还包括在所述形成第一金属层、第一钝化层之前,通过第二构图工艺形成有源层;其中,所述有源层为包括非晶硅薄膜和掺杂硅薄膜的双层薄膜或包括金属氧化物半导体薄膜和掺杂硅薄膜的双层薄膜;其中,所述掺杂硅薄膜和氮化硅的刻蚀选择比为1:7。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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