[发明专利]利用倒装芯片片芯附接的阵列引线框架封装有效
| 申请号： | 201310710875.6 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103972196B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | C·C·韩 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有倒装芯片附接的阵列引线框架封装件。本发明提供了一种小形状因子的近芯片尺度封装件（300），所述封装件不但沿着封装件（310，320）的外围，而且沿着封装件底部区域（330）包括输入/输出触点。通过使用倒装芯片接合技术，实施例使用耦接到片芯下的信号触点（410，420，430）的阵列引线框架提供了这些附加的触点。通过在封装件单颗化期间执行部分锯切的使用，所述阵列引线框架触点被电隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 封装件 触点 倒装芯片 引线框架 附接 片芯 引线框架封装件 倒装芯片接合 芯片尺度封装 引线框架封装 小形状因子 输入/输出 底部区域 信号触点 电隔离 锯切 外围 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体装置封装的阵列引线框架，所述阵列引线框架包括：第一行的第一多个边缘引线；第二行的第二多个边缘引线；第三行的第三多个中心引线；将所述第三多个中心引线中的中心引线耦接到所述第一多个边缘引线中的一个或多个边缘引线的第一组系杆；以及将所述第三多个中心引线中的所述中心引线耦接到所述第二多个边缘引线中的一个或多个边缘引线的第二组系杆，其中每一个引线被配置用于使用倒装芯片附接而电耦接到相应的片芯接合盘。
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