[发明专利]一种阵列基板及其制造方法和显示装置有效
| 申请号： | 201310712539.5 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103680317A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 罗强强;權基瑛;周保全;曲坤;李震芳 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板及其制造方法和显示装置，其中阵列基板的结构是在基板周边区域设置有多根信号线，每一根信号线用于与集成电路芯片连接的部位设置有至少两个不同厚度的粘结层，各粘结层之间通过导电金属层电连接。本发明通过将改变现有技术中一整片的粘结层设计成至少两个粘结层结构，即在一个绑定位置处包括两个不同厚度的粘结层，并通过导电金属层将二者连接，可以避免膜厚差异和金属层的偏移造成的绑定异常，减少由于绑定异常造成的布线不良的发生，提高产品质量。同时本发明还提供了一种基于上述阵列基板的显示装置，其中阵列基板上的粘结层通过各向异性胶与显示装置中的驱动集成电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
一种阵列基板，所述基板周边区域设置有多根信号线，其特征在于，每一根信号线用于与集成电路芯片连接的部位设置有至少两个不同厚度的粘结层，各所述粘结层之间通过导电金属层电连接。
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