[发明专利]一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法

摘要

本发明适用于PCB板制造技术，公开了一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其包括入板→膨胀→第一次水洗→第一次除胶渣→第二次水洗→第一次中和→第三次水洗→第二次膨胀→第四次水洗→第二次除胶渣→第五次水洗。本发明中，通过只增加第二膨胀位及第二除胶位，从而使得高TG板第二次膨胀及第二次除胶渣可分别在第二膨胀缸和第二除胶缸内单独进行，从而可避免现有技术中在进行第一次除胶渣后膨胀缸闲置而需待第二次膨胀及第二次除胶渣后才可进行下一批次高TG板的除胶的情形，可连续不间断的对高TG板进行除胶，由于第二膨胀缸及第二除胶缸的设备成本较低，从而本发明在较低设备成本的基础上，实现了对高TG板的除胶产量及生产效率的大幅提高。

主权项

一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法，用于清除PCB板材钻孔后残留在孔壁的钻渣，包括以下步骤：a、入板，即准备好需要进行除胶的PCB板材，所述PCB板材的TG值≥170℃；b、第一次膨胀，即将所述PCB板材投入含醚、磷酸成分的化学溶液中浸渍，以使孔壁树脂的高分子链断裂；c、第一次水洗，即用流水对所述第一次膨胀后的PCB板材进行清洗；d、第一次除胶渣，即用含有高锰酸钾和氢氧化钠的溶液浸渍所述第一次水洗后的PCB板材，将孔壁的一部分高分子链已经断裂的树脂分子溶去；e、第二次水洗，即用流水对所述第一次除胶渣后的PCB板材进行清洗；f、第一次中和，即用包含有硫酸、双氧水的中和剂将所述第一次除胶渣残留在孔壁的锰化残留物质中和；g、第三次水洗，即用流水对所述第一次中和后的PCB板材进行清洗；所述第一次膨胀在第一膨胀缸内进行，所述第一次除胶渣在第一除胶缸内进行，所述PCB板垂直沉铜线的除胶方法还包括：在所述第三次水洗之后，还包括以下步骤：h、第二次膨胀，即再次将所述第三次水洗后的PCB板材投入装有含醚、磷酸成分的化学溶液的膨胀缸内浸渍，以进一步使孔壁树脂的高分子链断裂；i、第四次水洗，即用流水对所述第二次膨胀后的PCB板材进行清洗；j、第二次除胶渣，即用含有高锰酸钾、氢氧化钠成分的溶液对所述PCB板材钻孔后孔壁残留的钻渣进行第二次浸渍，将孔壁剩余的高分子链已经断裂的树脂分子溶去；k、第五次水洗，即用流水对所述第二次除胶渣后的PCB板材进行清洗；其中，所述第二次膨胀在第二膨胀缸内进行，所述第二次除胶渣在第二除胶缸内进行。