[发明专利]改善嵌入式管芯封装中管芯背膜上激光标记对比度的方法

摘要

本申请公开了改善嵌入式管芯封装中的管芯背膜上的激光标记对比度的方法。一种装置，包括管芯，该管芯包括带有接触点的器件侧；以及被放置在管芯的器件侧的层叠载具；以及被放置在管芯的背面上的膜，膜包括可标记材料，该可标记材料包括至少20%的标记对比度。一种方法，包括在邻近管芯的器件侧形成层叠载具的主体；以及在管芯的背面上形成膜，该膜包括可标记材料，该可标记材料包括至少20%的标记对比度。一种装置，包括封装，该封装包括被放置在载具中的微处理器；微处理器的背面上的膜，该膜包括可标记材料，该可标记材料包括至少20%的标记对比度；以及被耦合到载具的多个导电柱的至少一部分的印刷电路板。

主权项

一种用于微电子封装的装置，包括：包括第一侧和相对的第二侧的管芯，所述相对的第二侧包括带有接触点的器件侧；以及包括主体的层叠载具，所述主体包括被放置在所述管芯的第二侧的导电材料和电介质材料的多个交替层、以及被图案化成多个焊盘的最终导电层；以及被放置在所述管芯的第一侧的膜，所述膜是包括至少20％的标记对比度的可标记材料，包括聚合物基质、占所述膜的20％到50％重量的填料、占所述膜的5％到10％重量的染料、粘合增进剂和溶剂，其中所述填料包括具有50纳米的平均粒径的二氧化硅微粒，所述染料在可见波长区域中具有最大光吸收或λmax，其中所述膜通过电磁辐射源烧灼有机材料暴露填料而被标记，所述标记对比度被测量为由二维标识读取器照明光线从膜标记散射和不从周围膜表面散射而实现的灰度值差。