[发明专利]尤其用于使用巴氏灭菌液体填充容器的填充机

摘要

本申请涉及尤其用于使用巴氏灭菌液体填充容器（2）的填充机（1），包括：气体管线（37）；液体供应管线（7），适于连接至液体罐（8）；及至少一个填充装置（15），填充装置具有与液体供应管线（7）相连通的入口、具有下部出口以及与气体管线（37）相连通的气体端口；填充机还具有连接至气体管线（37）及连接至液体供应管线（7）的差压传感器（51），以确定由管线之间的压力差限定的反馈值；气体管线（37）永久地与气体罐（41）相连通，气体罐与液体供应管线（7）分离且通过相应阀（44，48）与加压气体源以及排放开口相连接；这些阀（44，48）被电子控制单元控制以响应于反馈值使液体供应管线（7）与气体管线（37）之间的压力差变为设定值（S）。

主权项

一种尤其用于使用巴氏灭菌液体填充容器的填充机（1），包括：气体管线（37）；液体供应管线（7），适合于连接至液体罐（8）；至少一个填充装置（15），包括：a）入口，与所述液体供应管线（7）相连通以接收存储在所述液体罐中的液体；b）下部出口，用于在填充期间将所述液体供应至所述容器（2）中；c）气体端口，与所述气体管线（37）相连通并限定气体出口，所述气体出口用于在填充期间让气体流出所述容器（2）并流向所述气体管线（37）；压力传感器装置（51），连接至所述气体管线（37）以及连接至所述液体供应管线（7），以确定由所述液体供应管线（7）与所述气体管线（37）之间的压力差限定的反馈值；电子控制单元，构造成响应于所述反馈值使所述液体供应管线（7）与所述气体管线（37）之间的压力差变为设定值（S）；其特征在于，所述填充机进一步包括：气体罐（41），所述气体罐永久地与所述气体管线（37）相连通并且所述气体罐与所述液体供应管线（7）分离；第一阀装置（44），用于使所述气体罐（41）与加压气体源相连通；所述第一阀装置（44）的打开由所述电子控制单元控制以增加所述气体罐（41）中的压力；第二阀装置（48），布置在所述气体罐（41）与排放开口之间；所述电子控制单元被构造成，当所述反馈值变得低于所述设定值（S）时打开所述第二阀装置（48）以便从所述气体罐（41）排放气体。