[发明专利]一种新型双频反相功率分配器

摘要

一种新型双频反相功率分配器，包括：输入端口；第一输出端口和第二输出端口，分别位于介质板的相对两端，用于在双频带内输出相位相差为180°的信号；两条双节微带线，上下平行设置，分别位于介质板的顶部和底部；金属接地面，包括三层结构，分为顶层、中间层和底层，分别设置于介质板的正面、中间层和背面；集总电阻，设置在过孔上，用于隔离第一输出端口和第二输出端口；介质板，为印制电路的基板，用于承载整个电路；过孔，用于三层金属接地面之间的连接和集总电阻与接地面之间的连接。本发明的双频反相功率分配器能在双频段内获得较宽的带宽、较好的隔离效果、较小的插入损耗以及稳定的180°相位差。

主权项

一种新型双频反相功率分配器，包括：输入端口（1），其传输线为双面平行带线，分别位于介质板（7）的正面和背面；第一输出端口（5）和第二输出端口（6），分别位于介质板（7）的相对两端，用于在双频带内输出相位相差为180°的信号；第一双节微带线（2）和第二双节微带线（3），上下平行设置，分别位于介质板（7）的正面和背面，其中一条将输入端口（1）中双面平行带线的正面部分与第一输出端口（5）连通，另一条将输入端口（1）中双面平行带线的背面部分与第二输出端口（6）连通，其用于在双频带上实现由输入端口（1）到第一输出端口（5）、第二输出端口（6）的阻抗匹配；金属接地面（9），包括三层结构，分为顶层、中间层和底层，分别设置于介质板（7）的正面、中间层和背面，其中，所述中间层接地面（9‑2）用于将输入端口（1）的双面平行带线转换为第一双节微带线（2）和第二双节微带线（3）；集总电阻（4），设置在过孔（8）上，用于隔离第一输出端口（5）和第二输出端口（6）；介质板（7），为印制电路的基板，用于承载整个电路；过孔（8），用于三层金属接地面（9）之间的连接以及集总电阻（4）和中间层接地面（9‑2）的连接。