[发明专利]低N型埋源漏电阻的光罩式只读存储器的结构及制造方法在审

专利信息
申请号: 201310717907.5 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN104733460A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 刘冬华;钱文生 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/112 分类号: H01L27/112;H01L21/8246
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种低N型埋源漏电阻的光罩式只读存储器的制造方法,步骤包括:1)形成浅隔离槽,进行P阱注入;2)涂布N型埋源漏的光阻,曝光,进行第一次砷或磷离子注入,在源漏区域单侧形成第一N型埋源漏;3)进行第二次能量比第一次低的砷离子注入,形成与第一N型埋源漏相连、比第一N型埋源漏浅且宽的第二N型埋源漏;4)形成栅氧、多晶硅栅和栅极隔离侧墙。本发明还公开了用上述方法制作的光罩式只读存储器的结构。本发明采用一次光刻、两次注入的方法,将深的带斜角注入与浅的垂直注入相结合,使N型埋源漏形成特殊的“Γ”形结构,从而在有效沟道长度不受影响的情况下,增加了源漏深度,降低了光罩式只读存储器源漏的寄生电阻。
搜索关键词: 型埋源 漏电 光罩式 只读存储器 结构 制造 方法
【主权项】:
低N型埋源漏电阻的光罩式只读存储器的制造方法,其特征在于,步骤包括:1)用现有工艺在硅衬底有源区上形成浅隔离槽,并进行P阱注入;2)涂布N型埋源漏的光阻,曝光,进行第一次砷离子或磷离子注入,在N型埋源漏区域的单侧形成第一N型埋源漏;3)进行第二次能量比第一次低的砷离子注入,形成与第一N型埋源漏相连的、比第一N型埋源漏浅且宽的第二N型埋源漏;4)用现有工艺形成栅氧、多晶硅栅和栅极隔离侧墙,完成光罩式只读存储器的制作。
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