[发明专利]一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310718961.1 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104726735B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张习敏;郭宏;张永忠;尹法章;范叶明;韩媛媛 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法，属于热管理材料制备技术领域。该材料由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成，高导热碳材料上镀覆金属层，封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接，金属层与封装材料之间为冶金结合。将封装材料加工凹槽，放置镀覆有金属层的高导热材料，加工封装材料盖板，然后三者通过热压成一个具有复合式结构的高定向导热材料。本发明在现有的封装材料中密封高导热材料，并通过对高导热材料镀覆金属层，来改善高导热材料与封装材料界面结合问题。该类材料可以广泛应用在需要局部高效散热的于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 复合 结构 定向 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有复合式结构的定向导热材料，其特征在于：由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成，所述的高导热碳材料上镀覆金属层，所述的镀覆金属层的高导热碳材料处于封装材料制成的凹槽和盖板中间，所述的封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接，所述的金属层与封装材料之间为冶金结合；所述的高导热碳材料为高定向热解石墨、压应力热处理热解石墨、退火热解石墨、高导热石墨或金刚石膜。
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