[发明专利]一种引线框架的焊接方法有效
| 申请号： | 201310720184.4 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103752970B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 金亮 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司44104 | 代理人： | 宣国华 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种引线框架的焊接方法，其特征在于，焊接前先在所述引线框架的表面镀一层镍底层，再在镍底层的表面镀一层锡表层，然后进行涂抹焊膏、再流焊的后续操作。本发明通过镀一层锡表层作为镍底层的保护层，可以防止镍底层氧化，提高引线框架的可焊性；防止黑盘、金脆现象的发生，降低界面空洞的发生几率，提高焊点可靠性；本发明在现有引线框架焊接的基础上通过改变引线框架的镀层及焊料铅（Pb）含量，即可达到表贴器件焊点要求，无需增加其它工序；整个方法简单，易于实施推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框架的焊接方法，其特征在于，焊接前先在所述引线框架的表面镀一层镍底层，再在镍底层的表面镀一层锡表层，然后进行涂抹焊膏、再流焊的后续操作；所述焊膏中焊料合金的铅含量在89.5wt％～95wt％范围内；所述锡表层厚度为1～3μm；所述镍底层的厚度为0.5～3μm；通过控制锡表层的厚度，保证锡表面与焊料重融后的焊点的铅含量大于88wt％，以使焊点的熔点在260℃以上。
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