[发明专利]轴向压力表焊接装置在审
申请号: | 201310721871.8 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN104014959A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 邹钢泉 | 申请(专利权)人: | 重庆布莱迪仪器仪表有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人: | 孙人鹏 |
地址: | 401321*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开一种轴向压力表焊接装置,包括下支撑和上支撑,其中所述下支撑包括底盘,在该底盘上安装有转盘,所述上支撑包括支撑板,在支撑板上安装有第一转筒,在在该第一转筒的下端开设有接头入口,所述底盘和支撑板平行,该底盘和支撑板之间通过连接板连接,所述转盘和第一转筒位于所述底盘和支撑板之间,在所述第一转筒内插接有第二转筒,该第二转筒设置有内螺纹,所述转盘、第一转筒和第二转筒同轴转动。本方案的显著效果是,能在轴向压力表接头焊接过程中,对接头和壳体进行夹持,通过旋转调节焊接位,并在旋转后进行定位,保证焊接位置不发生偏移,焊接质量提高,接头与壳体之间的焊接密封性得到保证。 | ||
搜索关键词: | 轴向 压力表 焊接 装置 | ||
【主权项】:
一种轴向压力表焊接装置,其特征在于:包括下支撑(1)和上支撑(2),其中所述下支撑(1)包括底盘(11),在该底盘(11)上安装有转盘(12),所述上支撑(2)包括支撑板(21),在支撑板(21)上安装有第一转筒(22),在在该第一转筒(22)的下端开设有接头入口(2a),所述底盘(11)和支撑板(21)平行,该底盘(11)和支撑板(21)之间通过连接板(3)连接,所述转盘(12)和第一转筒(22)位于所述底盘(11)和支撑板(21)之间,在所述第一转筒(22)内插接有第二转筒(23),该第二转筒(23)设置有内螺纹,所述转盘(12)、第一转筒(22)和第二转筒(23)同轴转动。
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