[发明专利]轴向压力表焊接装置在审

专利信息
申请号: 201310721871.8 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN104014959A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 邹钢泉 申请(专利权)人: 重庆布莱迪仪器仪表有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 代理人: 孙人鹏
地址: 401321*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开一种轴向压力表焊接装置,包括下支撑和上支撑,其中所述下支撑包括底盘,在该底盘上安装有转盘,所述上支撑包括支撑板,在支撑板上安装有第一转筒,在在该第一转筒的下端开设有接头入口,所述底盘和支撑板平行,该底盘和支撑板之间通过连接板连接,所述转盘和第一转筒位于所述底盘和支撑板之间,在所述第一转筒内插接有第二转筒,该第二转筒设置有内螺纹,所述转盘、第一转筒和第二转筒同轴转动。本方案的显著效果是,能在轴向压力表接头焊接过程中,对接头和壳体进行夹持,通过旋转调节焊接位,并在旋转后进行定位,保证焊接位置不发生偏移,焊接质量提高,接头与壳体之间的焊接密封性得到保证。
搜索关键词: 轴向 压力表 焊接 装置
【主权项】:
一种轴向压力表焊接装置,其特征在于:包括下支撑(1)和上支撑(2),其中所述下支撑(1)包括底盘(11),在该底盘(11)上安装有转盘(12),所述上支撑(2)包括支撑板(21),在支撑板(21)上安装有第一转筒(22),在在该第一转筒(22)的下端开设有接头入口(2a),所述底盘(11)和支撑板(21)平行,该底盘(11)和支撑板(21)之间通过连接板(3)连接,所述转盘(12)和第一转筒(22)位于所述底盘(11)和支撑板(21)之间,在所述第一转筒(22)内插接有第二转筒(23),该第二转筒(23)设置有内螺纹,所述转盘(12)、第一转筒(22)和第二转筒(23)同轴转动。
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