[发明专利]电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液及其方法有效
| 申请号： | 201310722627.3 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103643265A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李远会;郭忠诚;刘烈武 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液及其方法，属于多元铜合金电镀工艺技术领域。该电镀液包括以下浓度的组分：可溶性铜盐、可溶性钴盐、钨酸钠、络合剂、缓冲剂、光亮剂、润湿剂、添加剂；该电沉积Cu-W-Co合金镀层的方法为：以上述混合试剂为电镀液，阳极为石墨，阴极为处理过的高导电性纯铜或铜合金基体，在pH为4～11、温度为25～80℃、电流密度为1～20A/dm2条件下电镀0.5～3h，即能在阴极上制备得到Cu-W-Co合金镀层。该电镀液无毒、环保、稳定，无贵重金属；该方法工艺流程短，成本低，能耗低，效益高，低温操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 cu co 合金 镀层 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种电沉积Cu‑W‑Co合金镀层的电镀液，其特征在于：该电镀液包括以下浓度的组分：可溶性铜盐5~50g/L、可溶性钴盐60~120g/L、钨酸钠50~150g/L、络合剂100~300g/L、缓冲剂5~40g/L、光亮剂0.2~3g/L、润湿剂0.1~1g/L、添加剂0.1~1g/L，其中络合剂与金属离子的摩尔分数比为1~1.3：1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学，未经昆明理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310722627.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
