[发明专利]具有侧面金属结构的电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201310722790.X | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104735900A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王蓓蕾;刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有侧面金属结构的电路板的制作方法，以解决现有的电路板侧面金属化工艺存在上述缺陷。上述方法包括：提供包括至少一个电路板单元的电路基板；在至少一个所述电路板单元的周边区域的至少一条边界线上加工至少一组即两个通孔；在所述电路基板上加工位于所述电路板单元区域内、且邻近所述边界线的边槽，所述边槽的两端分别与所述两个通孔邻接，但所述边槽与所述两个通孔不连通；在所述两个通孔内填充树脂或者金属浆料并固化；将所述边槽的内壁金属化，形成所述电路板单元的金属化侧壁；对所述电路基板进行切割，切割的路径经过所述两个通孔以及所述边槽与所述两个通孔的邻接处；通过钻孔去除所述边槽与所述两个通孔的邻接处。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 侧面 金属结构 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有侧面金属结构的电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供电路基板，所述电路基板包括至少一个电路板单元；在至少一个所述电路板单元的周边区域的的至少一条边界线上加工至少一组通孔，所述一组通孔具体包括两个通孔；在所述电路基板上加工位于所述电路板单元区域内、且邻近所述边界线的边槽，所述边槽的两端分别与所述两个通孔邻接，但所述边槽与所述两个通孔不连通；在所述两个通孔内填充树脂或者金属浆料并固化；将所述边槽的内壁金属化，形成所述电路板单元的金属化侧壁；对所述电路基板进行切割，切割的路径经过所述两个通孔以及所述边槽与所述两个通孔的邻接处；通过钻孔去除所述边槽与所述两个通孔的邻接处。
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