[发明专利]非对称式刚挠结合线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310723870.7 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103731977A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 莫欣满;宫立军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种非对称式刚挠结合线路板及其制备方法，该刚挠结合线路板包括依次层叠的柔性子板、第一介质层、第一刚性子板、第二介质层和第二刚性子板；所述柔性子板上设有厚刚性区、挠性区和薄刚性区，所述厚刚性区与薄刚性区通过挠性区连接；所述第一介质层和第一刚性子板上分别设有与挠性区相对应的第一开窗区域和第二开窗区域；所述第二介质层上设有与挠性区和薄刚性区相对应的第三开窗区域，所述第二刚性子板上设有与第三开窗区域相对应的第四开窗区域。本发明所提供的非对称式刚挠结合板制作方法，通过二次压合，分级开窗制作，可满足客户的各种厚度设计要求，大大地提升板面平整性，减少爆板风险，提升了合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 对称 式刚挠 结合 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种非对称式刚挠结合线路板，其特征在于，该刚挠结合线路板包括依次层叠的柔性子板、第一介质层、第一刚性子板、第二介质层和第二刚性子板；所述柔性子板上设有厚刚性区、挠性区和薄刚性区，所述厚刚性区与薄刚性区通过挠性区连接；所述第一介质层和第一刚性子板上分别设有与挠性区相对应的第一开窗区域和第二开窗区域；所述第二介质层上设有与挠性区和薄刚性区相对应的第三开窗区域，所述第二刚性子板上设有与第三开窗区域相对应的第四开窗区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310723870.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
