[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的实施方式提供通过抑制裂纹的发生来提高可靠性的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：具有电极衬垫11的半导体芯片1；设置在半导体芯片1上，具有使电极衬垫11的至少一部分露出的开口部30的绝缘树脂层3；具有连接衬垫41，以与电极衬垫11电连接的方式设置在绝缘树脂层3上的布线层4；设置在绝缘树脂层3上及布线层4上，具有使连接衬垫41的一部分露出的开口部52和覆盖连接衬垫41的周缘的被覆部51的绝缘树脂层5；在开口部30与连接衬垫41电连接的外部连接端子6。被覆部51的宽度为连接衬垫41的直径的2.5%以上。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：具有电极衬垫的半导体芯片；第1绝缘树脂层，其以使上述半导体芯片的具有上述电极衬垫的面的至少一部分露出的方式，将上述半导体芯片埋入；第2绝缘树脂层，其设置在上述半导体芯片及上述第1绝缘树脂层上，具有使上述电极衬垫的至少一部分露出的第1开口部；布线层，其具有连接衬垫，以在上述第1开口部中与上述电极衬垫电连接的方式，设置在上述第2绝缘树脂层上；第3绝缘树脂层，其设置在上述第2绝缘树脂层及上述布线层上，具有使上述连接衬垫的一部分露出的第2开口部和覆盖上述连接衬垫的周缘的被覆部；以及外部连接端子，其在上述第2开口部中与上述连接衬垫电连接；上述被覆部的宽度为上述连接衬垫的直径的2.5%以上。