[发明专利]带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法

摘要

本发明涉及无线无源高温压力传感器，具体是一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法。本发明解决了现有无线无源高温压力传感器无法在温度时刻变化的环境下进行压力测量的问题。带温度补偿的无线无源高温压力传感器，包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片；第一生瓷片的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板；第一生瓷片的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板；第一电感线圈与第一平板电容器共同构成温度补偿敏感LC环路；第二电感线圈与第二平板电容器共同构成主敏感LC环路。本发明适用于自动化、航天、航空、国防军工领域高温环境下的压力测量。

主权项

一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器，其特征在于：包括第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）；第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）自下而上依次层叠成一体；第一生瓷片（1）的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板（6）；第一生瓷片（1）的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板（7）；第一生瓷片（1）的左后部开设有上下贯通的第一排气孔（8）；第一生瓷片（1）的右后部开设有上下贯通的第二排气孔（9）；第二排气孔（9）的孔口封堵有玻璃浆料（20）；第二生瓷片（2）的左部开设有上下贯通的第一电容介质孔（10）；第二生瓷片（2）的右部开设有上下贯通的第二电容介质孔（11）；第一电容介质孔（10）与第一平板电容器的下极板（6）位置正对；第二电容介质孔（11）与第二平板电容器的下极板（7）位置正对；第一电容介质孔（10）的后孔壁开设有第一排气通道（12）；第二电容介质孔（11）的后孔壁开设有第二排气通道（13）；第一排气通道（12）的后端与第一排气孔（8）对应贯通；第二排气通道（13）的后端与第二排气孔（9）对应贯通；第三生瓷片（3）的上表面左部布置有第一平板电容器的上极板（14）；第三生瓷片（3）的上表面右部布置有第二平板电容器的上极板（15）；第一平板电容器的上极板（14）与第一电容介质孔（10）位置正对；第二平板电容器的上极板（15）与第二电容介质孔（11）位置正对；第四生瓷片（4）的上表面左部布置有第一电感线圈（16）；第四生瓷片（4）的上表面右部布置有第二电感线圈（17）；第一生瓷片（1）的下表面与第四生瓷片（4）的上表面之间开设有上下贯通的过孔（18）；过孔（18）内穿设有过孔连线（19）；第一电感线圈（16）的外端通过过孔连线（19）与第一平板电容器的下极板（6）连接；第一电感线圈（16）的内端通过过孔连线（19）与第一平板电容器的上极板（14）连接；第一电感线圈（16）与第一平板电容器共同构成温度补偿敏感LC环路；第二电感线圈（17）的外端通过过孔连线（19）与第二平板电容器的下极板（7）连接；第二电感线圈（17）的内端通过过孔连线（19）与第二平板电容器的上极板（15）连接；第二电感线圈（17）与第二平板电容器共同构成主敏感LC环路。