[发明专利]一种手机摄像头模组组装工艺有效

专利信息
申请号: 201310727326.X 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN103731607A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 郭明;王敏 申请(专利权)人: 惠州市桑莱士光电有限公司
主分类号: H04N5/247 分类号: H04N5/247;G02B7/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种手机摄像头模组组装工艺,包括如下步骤:步骤1,清洁,利用自动清洗设备对焊接有影像传感器的线路板进行清洁;步骤2,点胶及组装,利用点胶组装一体化设备自动完成在线路板对应位置点胶、将点胶的线路板与镜头组件通过胶体粘结;步骤3,压烤,将步骤2完成的组装体放置在压烤箱进行压烤作业,所述压烤箱的包括上方的热压板以及下方的发热板组成,所述热压板的底面铺设有硅胶层,将组合体平放在发热板上,热压板向下移动并经过硅胶层将组合体压紧。本发明提供的方法生产效率高、成本低,组装品质优。
搜索关键词: 一种 手机 摄像头 模组 组装 工艺
【主权项】:
一种手机摄像头模组组装工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,清洁,利用自动清洗设备对焊接有影像传感器的线路板进行清洁;步骤2,点胶及组装,利用点胶组装一体化设备自动完成在线路板对应位置点胶、将点胶的线路板与镜头组件通过胶体粘结;所述点胶组装一体化设备包括基座、架设在基座两端并延伸至基座上方的支撑架以及设置在支撑架顶部的升降轴,所述基座架设有承载台,所述升降轴的底端设置有点胶装置、吸取装置以及用以检测线路板是否为报废板的光学传感装置;所述承载台上设置有线路板固定区、镜头组件固定区以及镜头组件角度矫正区,其中镜头组件固定区由正向镜头固定区以及反向镜头固定区组成;步骤3,压烤,将步骤2完成的组装体放置在压烤箱进行压烤作业,所述压烤箱包括上方的热压板以及下方的发热板,所述热压板的底面铺设有硅胶层,将组合体平放在发热板上,热压板向下移动并经过硅胶层将组合体压紧。
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