[发明专利]一种化学机械抛光液以及抛光方法

摘要

本发明涉及一种化学机械抛光液，含有研磨颗粒，含硅的有机化合物，大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，含氮化合物及其盐，化学机械抛光液的pH值在1‑7之间，且含硅的有机化合物的通式为：其中，R为不能水解的取代基，D是连接在R上的有机官能团，其可与有机物质反应而结合，B为相同的或不同的可水解的取代基或羟基，C是可水解基团或羟基，或者不可水解的烷基取代基。

主权项

1.一种化学机械抛光液，由研磨颗粒，含硅的有机化合物，大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，含氮化合物及其盐组成，其特征在于，所述化学机械抛光液的pH值在1‑7之间；所述含氮化合物及其盐为聚二甲基二烯丙氯化铵、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇、缩水甘油基三甲基氯化铵、四甲基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、十二烷基硫酸铵、乙酸胍、碳酸胍、磷酸胍、脲、柠檬酸铵、磷酸二氢铵、硫酸铵、草酸铵、硼酸铵、乙酸铵中的一种或多种；所述的含氮化合物的含量为质量百分比0.05～0.5％；所述含硅的有机化合物为3‑氨基丙基三乙氧基硅烷，γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，γ‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，γ‑巯丙基三乙氧基硅烷，γ‑巯丙基三甲氧基硅烷，N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷，γ‑氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，γ‑二乙烯三氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，γ―氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种；所述含硅的有机化合物的浓度为质量百分比 0.01％～0.5％。