[发明专利]一种精密电子用无磁硬态奥氏体不锈钢及其制造方法

摘要

一种精密电子用无磁硬态奥氏体不锈钢及其制造方法，其化学成分重量百分比为C 0.06～0.10%，Si 0.51～0.8%，Mn 11.5～12.5%，Cr 17.0～18.0%，Ni 2.51～3.50%，N 0.15～0.20%，Sn 0.15～0.50%，Mo 0.30～0.50%，Mo+W/20.30～0.75%，Cu 2.0～2.5%，其余为Fe和不可避免杂质；同时，选下列一种以上元素V≤0.1%、Nb≤0.1%，且，30Sn%+5Mo%+2.5W%+Ni%+Cu%+0.5Si%‑0.25Mn%≥9.0。本发明通过Cu‑Mo‑Sn‑Si合金化，弥补镍元素降低和添加锰对耐酸腐蚀性能的不利影响，使材料具有优于304的耐点蚀性能和耐还原性酸腐蚀的性能；同时控制Md30/50温度低于‑75℃，奥氏体稳定性优于304和305，确保材料冷加工变形量≤50%时，不产生磁性的马氏体相变，硬态材料仍保持无磁特性。

主权项

一种精密电子用无磁硬态奥氏体不锈钢，其化学成分重量百分比为：C 0.06～0.10％，Si 0.51～0.8％，Mn 11.5～12.5％，Cr 17.0～18.0％，Ni 2.51～3.40％，N 0.15～0.20％，Sn 0.15～0.50％，Mo 0.30～0.50％，Mo+W/2 0.30～0.75％，Cu 2.0～2.5％，同时选下列一种以上元素：V≤0.1％、Nb≤0.1％，其余为Fe和不可避免杂质；且，满足：30Sn％+5Mo％+2.5W％+Ni％+Cu％+0.5Si％‑0.25Mn％≥9.0；Md30/50＝580‑520C％‑2Si％‑16Mn％‑16Cr％‑23Ni％‑300N％‑26Cu％‑10Mo％≤‑75℃；1.70≤Creq:Nieq≤1.90，其中，Creq＝％Cr+％Mo+1.5％Si、Nieq＝％Ni+20％N+30％C+0.33％Cu+0.1％Mn。