[发明专利]LED数码管连板生产工艺

摘要

LED数码管连板生产工艺,涉及到LED数码管生产工艺技术领域。解决单板固晶、焊线、测试作业的效率低，不良率高的技术不足，包括有如下步骤：A、前期步骤：在连板PCB板跳PIN、压PIN后，直接将连板PCB板装上浸锡夹具；B、固晶步骤：将LED芯片粘结在连板PCB板的指定区域；C、焊线步骤：通过焊线机建立LED芯片与连板PCB板间的电路连接；D、前期检测步骤：用白色油性笔在连片板上将不良位置标识出来；E、分板步骤：连板PCB板上的各LED数码管灯板单元分离输出。相比原来单板作业方式，减少PIN针变形、抹掉晶片、塌线等80%的不良项目，生产效率提高了3—4倍。

主权项

LED数码管连板生产工艺，其特征在于所述的生产工艺包括有如下步骤： A、前期步骤：在连板PCB板跳PIN、压PIN后，直接将连板PCB板装上浸锡夹具，用波峰焊自动浸锡，浸锡过后的连板PCB板，不用分板，直接用清洗篮移入超声波清洗设备中清洗，清洗完后进行烘烤；B、固晶步骤：先调整固晶夹具好，在固晶夹具中固定两块以上的连板PCB，再由固晶机根据预设参数进行固晶作业操作，将LED芯片粘结在连板PCB板的指定区域；C、焊线步骤：通过焊线机建立LED芯片与连板PCB板间的电路连接；D、前期检测步骤：连板PCB板固定在测试台的测试夹具中，根据预设测试程序，每次测试1连板，测试过程中，如有单片不良品，用白色油性笔在连片板上将不良位置标识出来，由后工序集中返修；E、分板步骤：将测试良品的连板PCB板放入分板机中分割，连板PCB板上的各LED数码管灯板单元分离输出。