[发明专利]有机电致发光器件的封装结构及封装方法

摘要

一种有机电致发光器件的封装方法，包括提供一有机电致发光基板；在所述有机电致发光基板上交替沉积多个有机材料层和多个无机材料层，形成阻挡层；及在所述阻挡层上涂布全氢聚硅氮烷溶液形成液封层，在温度为15～35℃条件下，使部分全氢聚硅氮烷在潮湿的空气中与水和氧气反应生成致密性二氧化硅。还提供一种有机电致发光器件的封装结构。在上述有机电致发光器件的封装结构和封装方法中，采用全氢聚硅氮烷溶液为反应物，由于全氢聚硅氮烷的结构中存在大量反应性基团Si‑H和N‑H，PHPS可以在常温下与水和氧气反应形成致密性二氧化硅。实现低温转化、获得与阻挡层粘附好的致密性二氧化硅。其具有耐腐蚀、隔气、长期耐候性、耐高低温、透明、耐划刻的优点。

主权项

一种有机电致发光器件的封装方法，包括：提供一有机电致发光基板；在所述有机电致发光基板上交替沉积多个有机材料层和多个无机材料层，形成阻挡层；其特征在于，在所述阻挡层上涂布全氢聚硅氮烷溶液形成液封层，在温度为15～35℃条件下，使所述液封层内的部分全氢聚硅氮烷在潮湿的空气中与水和氧气反应生成致密性二氧化硅。