[发明专利]高导热性金属电路半导体制冷片模组无效
| 申请号： | 201310733904.0 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103697619A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 严圣军;李权宪 | 申请（专利权）人： | 江苏天楹环保科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 江平 |
| 地址： | 226600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 高导热性金属电路半导体制冷片模组，涉及空调制冷和制热技术领域。包括集冷件、导线驱动电路板和散热器，其特征在于在集冷件和散热器之间设置高导热性金属电路半导体制冷片。本发明采用高导热性金属电路半导体制冷片作为制冷模组解决方案，制冷模组实现制冷效率高和导热效果好的目的。高导热类钻碳金属基板半导体制冷模组热阻低，不仅可以用于制冷，也可用于制热，具有制冷效率高、热阻小、节能和环保等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 金属 电路 半导体 制冷 模组 | ||
【主权项】：
高导热性金属电路半导体制冷片模组，包括集冷件、导线、驱动电路板和散热器，其特征在于在集冷件和散热器之间设置高导热性金属电路半导体制冷片。
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