[发明专利]用于经减小串扰的两层差分对布局及其制造方法在审
| 申请号： | 201310733961.9 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103904051A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 葛瑞哥里·艾瑞克·霍华 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于经减小串扰的两层差分对布局及其制造方法。提供用于与信号一起使用的装置，其中所述装置包含衬底、第一信号迹线(406)及第二信号迹线(408)。所述第一信号迹线(406)安置于所述衬底内距顶部表面(502)达距离d1的第一平面(504)处。所述第二信号迹线(408)安置于所述衬底内距所述顶部表面(502)达距离d2的第二平面(506)处，其中d2＜d1＜t。所述第一信号迹线(406)包含第一部分，而所述第二信号迹线(408)包含第二部分。所述第一部分平行于所述第二部分。所述第一信号迹线(406)与所述第二信号迹线(408)形成差分对。所述第一信号迹线(406)可操作以传导所述信号的正部分，而所述第二信号迹线(408)可操作以传导所述信号的负部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减小 两层差分 布局 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于与信号一起使用的装置，所述装置包括：衬底，其具有顶部表面及底部表面，所述顶部表面与所述底部表面分离达厚度t；第一信号迹线，其安置于所述衬底内距所述顶部表面达距离d1的第一平面处；及第二信号迹线，其安置于所述衬底内距所述顶部表面达距离d2的第二平面处，其中所述第一信号迹线包含第一部分，其中所述第二信号迹线包含第二部分，其中所述第一部分平行于所述第二部分，其中所述第一信号迹线与所述第二信号迹线形成差分对，其中所述第一信号迹线可操作以传导所述信号的正部分，其中所述第二信号迹线可操作以传导所述信号的负部分，其中d2＜d1＜t。
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