[发明专利]头芯片、头芯片的制造方法、液体喷射头、液体喷射装置无效
| 申请号： | 201310734613.3 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103909733A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 堂前美德 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;李婷 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及头芯片、头芯片的制造方法、液体喷射头、液体喷射装置。在具备促动器板、盖板以及喷嘴板的头芯片及其制造方法中，能够将喷嘴孔正确且可靠地对位。在头芯片中，盖板(16)在与多个喷嘴孔(13)中的至少一个隔着液体喷射通道(12A)而相向的位置具有对位基准(87)，该对位基准(87)能够通过喷嘴孔(13)以及液体喷射通道(12A)而从喷嘴板(14)侧检测到。头芯片的制造方法具有：对位工序，检测设置于盖板(16)的对位基准(87)，并进行喷嘴板(14)的对位。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制造 方法 液体 喷射 装置 | ||
【主权项】：
一种头芯片，具备：促动器板，在基板的一侧面排列有多个深度贯通该基板的喷出槽；盖板，所述盖板具有与多个所述喷出槽连通的液体供给室，且设置于所述促动器板的一侧面；以及喷嘴板，排列有多个与所述喷出槽的长度方向中央连通的喷嘴孔，且设置于所述促动器板的另一侧面，其特征在于：所述盖板在与多个所述喷嘴孔中的至少一个隔着所述喷出槽而相向的位置，或者在与所述喷嘴板中的邻接孔隔着形成于所述促动器板的贯通部而相向的位置，具有所述喷嘴板的对位基准，所述邻接孔与多个所述喷嘴孔中的任一个邻接，所述对位基准能够通过所述喷嘴孔以及所述喷出槽，或者通过所述邻接孔以及所述贯通部而从所述喷嘴板侧检测到。
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