[发明专利]一种带涂层预成型焊片的涂布方法

摘要

本发明提供了一种带涂层预成型焊片涂布方法，属于助焊剂涂布方法领域，其包括如下步骤：步骤一，将质量百分比为40%-55%的氢化松香、15%-25%的马来松香、8%-10%的松香脂、8%-10%的丁二酸、6%-10%的戊二酸和5%-8%的己二酸放在一起熔解来配制助焊剂；步骤二，将步骤一所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在100℃-200℃；步骤三，涂布，将箔带上、下表面同时涂布；步骤四，冷却；步骤五，将步骤四所得箔带冲裁成所需焊片。其解决了现有技术中助焊剂涂层不均匀、易脱落的缺点。使用本发明的涂布方法进行涂布，能长期保存助焊剂的粘性，并能确保涂层的厚度均匀，还能调整涂层厚度。

主权项

一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一，按以下质量百分比将各种组分放在一起熔解来配制助焊剂，氢化松香：40%‑55%马来松香：15%‑25%松香脂：8%‑10%丁二酸：8%‑10%戊二酸：6%‑10%己二酸：5%‑8%步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在100℃‑200℃；步骤三，涂布，将箔带上、下表面同时涂布；步骤四，冷却；步骤五，将步骤四所得箔带冲裁成所需焊片。