[发明专利]LED封装用的固化性硅橡胶组合物在审
| 申请号： | 201310737774.8 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104745142A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 贾丽亚;赵世方;杨一力 | 申请（专利权）人： | 蓝星有机硅(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 冯奕 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装用的固化性硅橡胶组合物、其制备方法及其用途。所述组合物中特别包含至少一种增粘剂组分D，其包含：a）具有烯基或硅氢基的异氰脲酸酯化合物E，和b）具有至少两种选自烯基、环氧基、烷氧基及硅氢基的官能团的粘接性赋予成分，该成分由聚硅氧烷F和任选地偶联剂G组成。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 固化 硅橡胶 组合 | ||
【主权项】：
一种固化性硅橡胶组合物，其包含：A）至少一种每分子包含至少两个键接在硅原子上的烯基的有机聚硅氧烷A，或者所述的至少一种有机聚硅氧烷A与至少一种有机聚硅氧烷树脂A’的组合，B）至少一种每分子具有至少两个键接在相同或不同硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷B或有机聚硅氧烷树脂B’，或者是至少一种每分子具有至少一个键接在相同或不同硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷B和有机聚硅氧烷树脂B’的混合物，C）至少一种包含至少一种铂族金属的催化剂C，和D）至少一种增粘剂组分D，其包含：a）具有烯基或硅氢基的异氰脲酸酯化合物E，和b）具有至少两种选自烯基、环氧基、烷氧基及硅氢基的官能团的粘接性赋予成分，该成分由聚硅氧烷F和任选地偶联剂G组成。
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