[发明专利]触控模块与电子装置在审

专利信息
申请号: 201310738115.6 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN104063087A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 刘韦承;王芳春;黄永铭 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种触控模块及电子装置,该触控模块适用于电子装置,且包括盖体、触控感应层、柔性电路板、发光元件以及导光片。盖体具有至少一可透光图标。触控感应层与柔性电路板配置于盖体下方,且柔性电路板电性连接至触控感应层。发光元件安装在柔性电路板上,其中柔性电路板位于盖体与发光元件之间。导光片配置于盖体下方,其中触控感应层位于盖体与导光片之间。发光元件所产生的光经由导光片传递至可透光图标处。此外,一种电子装置亦被提出。
搜索关键词: 模块 电子 装置
【主权项】:
一种触控模块,适用于电子装置,其特征在于,包括:盖体,具有至少一可透光图标;触控感应层,配置于该盖体下方;柔性电路板,配置于该盖体下方,且电性连接至该触控感应层;发光元件,安装在该柔性电路板上,其中该柔性电路板位于该盖体与该发光元件之间;以及导光片,配置于该盖体下方,其中该触控感应层位于该盖体与该导光片之间,且该发光元件所产生的光经由该导光片传递至该可透光图标处。
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