[发明专利]真空腔室的上盖驱动机构及应用其的真空腔室在审
申请号: | 201310739711.6 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN104752257A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 张金斌;张鹏;杨斌 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的真空腔室的上盖驱动机构及应用其的真空腔室,用于驱动上盖开启或关闭真空腔室顶部的开口,该上盖驱动机构包括传动组件和水平驱动源,其中,水平驱动源用于提供水平方向上的直线动力;传动组件分别与水平驱动源和上盖连接,用以将来自水平驱动源的直线动力转换为竖直直线运动和旋转运动的复合运动,并传递给上盖。本发明提供的真空腔室的上盖驱动机构,其可以在驱动上盖开启或关闭真空腔室顶部的开口的过程中,避免对磨损上盖与腔室之间的密封圈,从而可以提高密封圈的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 空腔 驱动 机构 应用 | ||
【主权项】:
一种真空腔室的上盖驱动机构,用于驱动上盖开启或关闭真空腔室顶部的开口,其特征在于,所述上盖驱动机构包括传动组件和水平驱动源,其中所述水平驱动源用于提供水平方向上的直线动力;所述传动组件分别与所述水平驱动源和上盖连接,用以将来自所述水平驱动源的直线动力转换为竖直直线运动和旋转运动的复合运动,并传递给所述上盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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