[发明专利]减少电路板镀金区域产生凹坑的方法

摘要

本发明公开了一种减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，属于印制电路板技术领域。该方法包括层压、钻孔、沉铜、板镀、第一次图形转移、电镀、退膜、磨板、第二次图形转移、图形电镀铜镍金、第三次图形转移、电镀硬金、外层蚀刻工序；钻孔工序中，将通孔和盲孔同时制作出；第一次图形转移工序中，仅暴露通孔和盲孔；电镀工序中，对盲孔和通孔同时进行电镀。采用该方法，可以避免整板反复电镀和长时间电镀，从而减少金手指区域的凹坑产生。

主权项

一种减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，其特征在于，包括层压、钻孔、沉铜、板镀、第一次图形转移、电镀、退膜、磨板、第二次图形转移、图形电镀铜镍金、第三次图形转移、电镀硬金、外层蚀刻工序；其中：钻孔工序中，将通孔和盲孔同时制作出；第一次图形转移工序中，对整个板面贴膜，通过曝光、显影，仅暴露通孔和盲孔；电镀工序中，对盲孔和通孔同时进行电镀；磨板工序中，对通孔和盲孔的孔口进行打磨；第二次图形转移工序中，将图形线路转移至电路板板面；第三次图形转移工序中，将电路板的金手指部分暴露；电镀硬金工序中，对暴露出的金手指电镀硬金；外层蚀刻工序中，以金层作为抗蚀层，蚀刻出该电路板的所有图形线路；所述电镀工序中，先在高铜低酸药水中进行电镀，满足盲孔孔铜的要求，再在高酸低铜药水中进行电镀，满足通孔孔铜的要求；控制电流密度为6‑12ASF，为每块电路板输出≤10A的电流，电镀时间为60‑220min；以量程为10‑50A的整流器输出电流；或在第一次图形转移工序中，对拼板的板边进行开窗，以开窗增加电镀面积，使用量程为50A以上的整流器输出电流。