[发明专利]一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310740555.5 申请日: 2013-12-28
公开(公告)号: CN103753057A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 刘惠玲;刘国东;刘国红;杨正勇 申请(专利权)人: 刘惠玲
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40;B23P15/00;C22C1/02;C22C5/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 李悦;齐文剑
地址: 432600 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,属于焊接技术领域,其包括:步骤一,将金、锡熔炼成合金,再浇铸成合金棒;步骤二,退火;步骤三,挤压成型,当需要挤压成锡丝时,先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具;当需要挤压成箔带时,先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具;再将步骤二的产品放入挤压机内,调整挤压机压强至250-350MPa,温度调整至150-230℃;步骤四,将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。其解决了现有技术存在的因金锡合金的脆性高而难以加工成型的问题,其工艺过程简便,可批量生产,产品精度好、一致性好。
搜索关键词: 一种 金锡锡丝 成型 制备 方法
【主权项】:
一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一,将金、锡熔炼成合金,再浇铸成合金棒;步骤二,退火; 步骤三,挤压成型,当需要挤压成锡丝时,先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具;当需要挤压成箔带时,先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具;再将步骤二的产品放入挤压机内,调整挤压机压强至250‑350MPa,温度调整至150‑230℃;步骤四,将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。
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