[发明专利]薄膜晶体管及制备方法、阵列基板及制备方法、显示装置有效
申请号: | 201310740724.5 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN103715094B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 刘圣烈;崔承镇;金熙哲;宋泳锡 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种薄膜晶体管及制备方法、阵列基板及制备方法、显示装置,涉及显示技术领域,可减少构图工艺次数,从而提升量产产品的产能,降低成本;该薄膜晶体管的制备方法包括通过一次构图工艺在基板上形成有源层、源极和漏极,且所述有源层、所述源极和所述漏极位于同一层;用于薄膜晶体、阵列基板及显示装置的制造。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制备 方法 阵列 显示装置 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,所述方法包括:通过一次构图工艺在基板上形成有源层、源极和漏极,且所述有源层、所述源极和所述漏极位于同一层;所述通过一次构图工艺在基板上形成有源层、源极和漏极,具体包括:在基板上形成一层半导体薄膜,并在所述半导体薄膜上形成光刻胶;采用多色调掩膜板对形成有所述光刻胶的基板进行曝光、显影后,形成光刻胶完全保留部分、光刻胶半保留部分和光刻胶完全去除部分;其中,所述光刻胶完全保留部分对应待形成的半导体有源层的区域,所述光刻胶半保留部分对应待形成的所述源极和所述漏极的区域,所述光刻胶完全去除部分对应其他区域;采用刻蚀工艺去除所述光刻胶完全去除部分对应的所述半导体薄膜;采用灰化工艺去除所述光刻胶半保留部分的光刻胶;对所述半导体薄膜进行金属化处理,使露出的所述半导体薄膜转化为具有导体特性的薄膜,形成所述源极和所述漏极;对应所述光刻胶完全保留部分的所述半导体薄膜未受金属化处理影响,形成所述半导体有源层;采用剥离工艺去除所述光刻胶完全保留部分的光刻胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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